厚膜陶瓷基板能增大厚膜電路的密度和精度。金屬層與厚膜陶瓷基板之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板。

薄膜技術的光學、電學、磁學、化學、力學及熱學性質使其在反射涂層、減反涂層、光記錄介質、絕緣薄膜、半導體器件、壓電器件、磁記錄介質、擴散阻擋層、防氧化、防腐蝕涂層、傳感器、顯微機械、光電器件熱沉等方面具有廣泛的應用，其中在光電子器件、薄膜敏感元件、固態傳感器、薄膜電阻、電膜、電容、混合集成電路、太陽能電池、平板顯示器、聲表面波濾波器、磁頭等的方面具有很大的應用。
厚膜技術因其高可靠性和高性能在汽車領域、消費電子、通信工程、醫療設備、航空航天中具有較多的應用，例如：開關穩壓電源電路、視放電路、幀輸出電路、電壓設定電路、高壓限制電路，飛行器的通信、電視、雷達、遙感和遙測系統，發電機電壓調節器、電子點火器和燃油噴射系統，磁學與超導膜式器件、聲表面波器件、膜式敏感器件等的應用。