高溫電爐在封裝不僅具有安裝 、固定、密封、保護芯片和增強芯片散熱性能的功用，還是溝通芯片內部世界和外部電路的橋梁 。可以說，電子封裝不但要提供對芯片在電、熱、光和機械性能方面的保護，同時要在一定的成本下滿足不斷增加的性能要求和可靠性 、散熱、功率分配等功能。高溫電爐在封裝領域，相比塑料、金屬類的材料而言，陶瓷封裝具有得天獨厚的優勢。陶瓷封裝屬氣密性封裝，這種封裝的優點是耐濕性好，不易產生微裂現象；熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高；熱膨脹系數小，熱導率高；氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響。因而它適用于高可靠微電子封裝，例如航空航天、武器裝備、地面雷達、醫療器械和傳感器等有高可靠性需求的行業。