高溫排膠燒結爐的應用于蒸發膜料，濺射靶材，陶瓷基板（氮化鋁氧化鋁）、玻璃金屬燒結外殼電鍍陶瓷基板、DBC直接鍵合陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷等。從基板材料角度來看，主要有氧化鋁，氮化鋁，氮化硅，氧化鈹等；其焊接材料，電子漿料種類眾多，工藝復雜；陶瓷基板及其覆銅板對生產工藝精度要求極其嚴格，部分關鍵材料技術門檻高。受益于下游強勢增長需求拉動，陶瓷基板及其封裝市場將迎來大爆發。目前已在半導體照明、激光、光通信、航空航天、汽車電子等領域得到廣泛應用。